用于半导体材料光刻制造的感光塑料树脂溶液(“光刻胶”)。这种产品由聚合光敏剂、非水溶剂和各种其他化学品组成。光刻胶用于覆盖在沉积了金属氧化物的硅片上，光刻工艺历经硅片表面脱水烘烤、旋转涂胶、软烘、曝光、曝光后烘烤、显影、坚膜烘烤、显影检查等工序，该硅片最终将被制造成半导体材料。